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Plaques de circuit imprimé (Elate)

  • Fabrication et montage de plaques de circuit imprimé. Laminage epoxy-verre,  PTFE (téflon), polyamide, multicouches etc.

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Informations détaillées du produit Plaques de circuit imprimé

A. Types de plaques de circuit imprimé

A.1. Classification selon structure :

  • A.1.1.- Circuits imprimés simple couche sans trou métallisé.
  • A.1.2.- Circuits imprimés double-couches avec et sans trou métallisé.
  • A.1.3.- Circuits imprimés multicouches.

A.2. Classification selon type de laminé :

  • A.2.1.- Circuits imprimés avec laminage epoxy-verre (FR4 et FR5). (maximum 16 couches).
  • A.2.2.- Circuits imprimés avec laminage PTFE (téflon) et autres laminages avec une importante contance diélectrique. (maximum 6 couches).
  • A.2.3.- Circuits imprimé avec laminage Polyamide (Maximum 6 couches).
  • A.2.3.- Circuits imprimés avec laminage BT et avec résines epoxy modifiées de
  • Haut Tg, pour travailler avec des températures élevées. (Maximum 14 couches).

A.3. Classification selon construction :

  • A.3.1.- Circuits imprimés multicouches avec trous enterrés et trous borgnes.
  • A.3.2.- Circuits imprimés multicouches avec différentes connections entre les couches. (circuit séquentiel).
  • A.3.3.- Circuits I¡imprimés multicouches avec dissipateurs de chaleur externe, de cuivre nickelé ou d’aluminium passif ( heat sink).

A.4. Classification selon caractéristiques électriques:

  • A.4.1.- Circuits imprimés avec impédance contrôlée.
  • A.4.2.- Circuits imprimés pour micro-ondes, strip-Line, micro-strip, etc.

B. Caractéristiques de conception

B.1.- Largeur minimum de piste: 0,15 m/m (150), Classe V (3 pistes entre les trous à 2.54 m/m de passage).

B.2.- Distance minimum entre pistes: 0,15 m/m (150microns).

B.3.- Relation entre le diamètre de trous et le diamètre de pastille:

  • Couches internes¡: diamètre de pastille = diamètre de trou + 0,5 m/m.
  • Couches externes : diamètre de pastille = diamètre de trou + 0,4 m/m.

B.4.- Diamètre minimum du trou fini: 0,20 m/m (200 ). (Trou réalisé avec un foret de 0,3 mm réalisé avec un foret de 0,3 mm de Ø).

B.5.- Aspect ratio maximum: 10/1 (aspect ratio = épaisseur laminage / diamètre du trou).

B.6.- Circuits pour composants de montage superficiel CMS :

  • Flat pack, Gate arrays, Quat Flat Pack.
  • Possibilité de test électrique 100%.
  • Platitude superficielle 25 d’épaisseur à l’intérieur du trou).

C.3.- HAL (Hot Air Leveling) ou finition organique (OPS).

C.4.- Processus de nickel et or chimique, pour applications de bonding et pour surfaces de platitude critique: PLCC, QFP, etc. de haute densité.

C.5.- Électrodépositions de Ni/Au sur connecteurs :

  • Épaisseur maximum de Ni : 10 .
  • Épaisseur maximum de Au : 2,5 .

* cette finition est complémentaire à d’autres types de finition.

C.6.- Application d’encres conductrices au Graphite.

C.7.- Oxydation noire et marron pour couches internes des multicouches.

C.8.- Masque antisoudure (solder-mask): Solder-mask photosensible.

C.9.- Marquage de composants:

  • Application par sérigraphie traditionnelle.
  • Application photographique avec encres photosensibles.

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