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Colles époxydes photosensibles (Delo-Katiobond)

  • Colle UV à durcissement photo-initié.

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Informations détaillées du produit Colles époxydes photosensibles

Résine époxyde monocomposant

Technologie Dam & fill® pour les modules de cartes à puce.
Le barrage (dam) fait d'un composé d'encapsulation très visqueux est dispensé autour de la puce. Ensuite, le composé de remplissage (fill) à faible viscosité est appliqué dans le barrage. Ceci protège la puce très sensible. 

Durcissement déclenché par exposition à la lumière 

Fixation et protection contre les vibrations de composants électroniques soudés.
La colle DELO-KATIOBOND offre une atténuation optimale des vibrations et une bonne adhésion sur différentes surfaces de composants. Elle assure également la protection contre le mauvais soudage et les chocs importants. 

Propriétés de la colle UV DELO-KATIOBOND®

  • Surface sèche
  • Adhérence exceptionnelle sur toutes sortes de matériaux
  • Bon comportement tension-égalisation
  • Viscosité faible à pâteuse

Domaines d'application :

  • Électronique et Micro-électronique
  • Électronique automobile
  • Plasturgie
  • Carte à puce
Tenue en Température - 40 à +150°C
Temps de durcissement à 60mW/cm² 60h
Viscosité Applications
3500 mPas Collage et enrobage de composant électronique
1200 mPas Collage et enrobage de composant électronique
32000 thix mPas Collage et enrobage de composant électronique
48000 thix mPas Collage et enrobage
12400 thix mPas Collage rigide et rapide
32000 thix mPas Collage souple norme UL 94 HB
7000 mPas Enrobage de puce "Fill"
4800 mPas Enrobage de puce "Fill"
180000 thix mPas Enrobage de puce "Dam"
112000 thix mPas Enrobage de composant électronique
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